Iespiedshēmu plates (PCB) blīvēšanas prasības galvenokārt attiecas uz aizsardzību pret mitrumu, oksidāciju, piesārņojumu un fiziskiem bojājumiem. Mērķis ir nodrošināt, lai dēļi saglabātu savu elektrisko veiktspēju un konstrukcijas integritāti visā uzglabāšanas, transportēšanas un ekspluatācijas posmā.
Visiem PCB ir ļoti vēlams -un ļoti svarīgi, jo ķēdes blīvums turpina pieaugt,-lai ķēžu shēmas tiktu pilnībā iekapsulētas ar lodēšanas masku. Nozares standarti nosaka, ka lodēšanas maskas biezumam jebkurā PCB vadošās shēmas punktā jāatbilst minimālajai prasībai 25 μm. Turklāt plātnes iekapsulēšanas pakāpe tieši nosaka tās elektriskās izolācijas pakāpi, kā arī izturību pret vides degradāciju.
Sietspiedes-tintes gadījumā iekapsulēšanas kvalitāti tieši ietekmē tādi faktori kā sieta sieta izvēle, tintes viskozitāte un drukas temperatūra un ātrums; turklāt vadošo sliežu augstuma izmaiņas radīs atbilstošas iekapsulēšanas pakāpes izmaiņas. Lai gan šķidro lodēšanas masku pārklājuma profilā var būt izteikti virziena izciļņi, iepriekš izveidotas sausas plēves piedāvā izteiktu priekšrocību: ar nosacījumu, ka vadošo pēdu augstums uz plātnes nepārsniedz pašas sausās plēves biezumu, iegūtais iekapsulējums būs vienmērīgs un konsekvents visā plāksnes virsmā. Līdz ar to sausu plēvju izmantošana ļauj sasniegt minimālo iekapsulācijas biezumu 25 μm visā iespiedshēmas plates virsmā.
