Virsmas apdare ir viens no svarīgākajiem posmiem PCB ražošanā. Tās galvenā funkcija ir uz PCB atklātajām vara spilventiņiem uzklāt aizsargājošu metālisku vai organisku pārklājumu. Galvenais mērķis ir novērst vara virsmas oksidēšanu, nodrošināt izcilu spilventiņu lodējamību uzglabāšanas un turpmāko montāžas procesu laikā un galu galā ietekmēt galaprodukta uzticamību un elektrisko veiktspēju.
Parastie virsmas apdares procesi galvenokārt ietver HASL (karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšanu), ENIG (bezelektriskā niķeļa iegremdēšanas zeltu), OSP (organiskās lodēšanas konservants), bezelektronisko alvu un bezelektrisko sudrabu. HASL ir zemas-izmaksas un ļoti saderīgs, lai gan tas rada salīdzinoši biezus spilventiņus ar mērenu līdzenumu; tas ir piemērots standarta PCB. ENIG piedāvā izcilu virsmas līdzenumu un izcilu oksidācijas pretestību, padarot to ideāli piemērotu BGA pakotnēm, precizitātes komponentu lodēšanai un lietojumiem, kuros nepieciešami saskares punkti tastatūrām; tomēr tas rada lielākas izmaksas [6]. OSP ir visrentablākā iespēja;{5}} tas ir videi draudzīgs un nodrošina labu lodējamību, taču tā aizsargslānis ir ārkārtīgi plāns, kā rezultātā glabāšanas laiks ir īss, tāpēc pirms lodēšanas ir nepieciešama tūlītēja lietošana. Bezvadu skārda un bezvada sudraba procesi nodrošina līdzenas virsmas un labu lodējamību, padarot tos piemērotus augstas{7}}frekvences un ātrgaitas signālu paneļiem; jo īpaši bezelektroniskā sudraba procesā ir nepieciešami piesardzības pasākumi, lai novērstu sulfidācijas izraisītu krāsas maiņu.
Virsmas apdares pamatdarbplūsma parasti ietver pirmapstrādes fāzi, lai notīrītu spilventiņus,-noņemot oksīdus un piesārņotājus,-kam seko atbilstoša metāla slāņa vai organiskās aizsargplēves nogulsnēšana uz tīrītās vara virsmas, pamatojoties uz atlasīto procesu. Pēdējais solis ir pēcapstrādes-tīrīšana, lai noņemtu ķīmisko šķīdumu atlikumus.
Lai izvēlētos konkrētu virsmas apdares procesu, ir nepieciešams visaptverošs tādu faktoru novērtējums kā izmaksas, lodēšanas prasības, virsmas līdzenums, glabāšanas laiks, vides noteikumi un paredzētais gala{0}}pielietojums. Piemēram, ENIG bieži tiek izvēlēts BGA pakotnēm, turpretī izmaksu-jutīgiem, liela apjoma{3}}produktiem var izvēlēties HASL vai OSP.
