SMT montāžas līnija
Pilnībā kontrolēts 30-pakāpju SMT process ar 4 IPQC kontrolpunktiem -, kas nodrošina bezdefektu montāžu no pasūtījuma līdz nosūtīšanai.

Pašlaik ir 6 SMT līnijas, kas aprīkotas ar jaunu importētu Yamaha iekārtu, automātisku lodēšanas pastas printeri, SPI lodēšanas pastas detektoru, desmit temperatūras zonu pārplūdes krāsni, tiešsaistes AOI, rentgenstaru līnijām un citām augstākās klases-ierīcēm, ar montāžas jaudu 8 miljoni lodēšanas savienojumu dienā, īpaši labi augstas precizitātes, augstas sarežģītības viena lodēšanas dēļu ražošanā. īpaši-sarežģīta vienas plates faktiskā veiktspēja.
| SMT jauda | 8 miljoni lodēšanas savienojumu dienā |
| SMT līnijas | 6 ātrdarbīgas- ielāpu līnijas, 1 ielāpu pārbaudes līnija |
| Metiena ātrums | Pretestības kapacitātes koeficients 0,3% |
| IC tipa neizmetošs materiāls | |
| Dēļa tips | POP/Common Board/FPC/Rigid{0}}Flex Board/Metal Base Board |
| Montāžas komponentu specifikācijas | Pielīmējams minimālais iepakojums | 03015 Chip/0,35 Pitch BGA |
| Minimālā ierīces precizitāte | ±0,04 mm | |
| IC mikroshēmu precizitāte | ±0,03 mm | |
| Montāžas PCB specifikācijas | PCB izmērs | 50*50mm – 774*710mm |
| PCB biezums | 0,3-6,5 mm |








3D SPI
Jaunais SPI var precīzi noteikt lodēšanas pastas drukāšanas defektus, piemēram, pārmērīgu/nepietiekamu alvu, trūkstošo drukas ofsetu utt., lai nodrošinātu kvalitāti.
Tiešsaistes AOI
Tikko atjauninātais AOI var precīzi noteikt komponentu montāžas problēmas, piemēram, nepareizas detaļas, trūkstošās daļas un pretējo virzienu, kā arī metināšanas kvalitāti.
3D rentgens{1}}
Pārbaudiet komponentu lodēšanas stāvokli trīs-dimensijās, piemēram, BGA, un atveidojiet iekšējo struktūru visos virzienos bez aklo zonu.
Gudrais pirmais{0}}gabalu pārbaudītājs
Pārbaudiet pirmo paraugu saskaņā ar ražošanas datiem, lai nodrošinātu, ka parauga kvalitāte un funkcija ir konsekventa, un nodrošinātu vienmērīgu projekta virzību.
Vienas-pieturas pakalpojums
Ātrgaitas un augstas-precīzas uzticamības aprīkojums, kas atbalsta testēšanas un montāžas ražošanas līnijas, nodrošina vienas -PCBA OEM pakalpojumus PCB ražošanai, SMT apstrādei, trafaretu, komponentu ieguvei, DIP spraudni-pēcmetināšanai, funkciju pārbaudei un galīgajai montāžai.
Izejvielu garantija
Ievērojiet, lai garantētu kvalitāti no avota, izmantojiet Senju zīmola lodēšanas pastu, kas importēta no Japānas, iegādājieties visus elektroniskos komponentus no sākotnējās rūpnīcas vai pirmā līmeņa aģenta un izsekojiet katram materiālam līdz sākotnējai rūpnīcai, lai nodrošinātu autentiskumu.
Kvalitātes nodrošināšana
Ražošanas līnija ir aprīkota ar jaunu SPI, AOI, 3D X{1}}ray un First-Piece testera pārbaudes aprīkojumu. Ražošanas procesa laikā tai tiks veikta arī stingra IPQC ražošanas pārbaude, kvalitātes kontroles manuāla pārbaude un kvalitātes nodrošināšanas piegādes pārbaude, lai nodrošinātu, ka piegādātajiem produktiem nav nekādu kvalitātes problēmu.
Visa procesa sekošana{0}}
Vecākie inženieri un tehniskās komandas seko visam projekta procesam, lai atrisinātu dažādus EQ projekta ražošanas procesā un nodrošinātu vislabāko izpildes laiku.
Augstas izmaksas{0}}Efektīva deleģēšana
No viena gabala līdz masveida ražošanai mēs varam ielīmēt beztaras materiālus, un katra izvietojuma izmaksas ir tik zemas kā 0,0012 USD par punktu.
Sistēmas sertifikācija
Mūsu rūpnīca ir izturējusi ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL un citu starptautisko kvalitātes vadības sistēmu sertifikātu, un produkti atbilst RoHS vides prasībām.