Lucky Pūķis Tehnoloģija Šenžena Co., SIA
+86-755-23074100
Sazinieties ar mums
  • TEL:+8618948705000
  • E-pasts:sales@Ldtac.com
  • Pievienot: 5th Floor, Building 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong province, Ķīna
Daudzslāņu PCB (4–32 slāņi)|Stingras pielāgotas iespiedshēmu plates

 

Precīzi{0}}konstruēti daudzslāņu komplekti rūpnieciskai, medicīniskai un augstas{1}}uzticamības OEM aparatūrai. Izstrādāts IPC-A-600 2./3. klasei. Pretestība{11}}kontrolēta līdz +/-10%. Komerciālās piegādes ķēde, kas atbrīvota no ITAR.

 

 
 
Produkta pārskats

Parametrs

Specifikācijas profils

Slāņu skaits

4 līdz 32 slāņi (pāra kopas standarts; nepāra kopas pārskatīšanas laikā)

Dēļu veidi

Standarta cietais, HDI (jebkurš-slānis / 1+N+1), augsta-frekvence (Rogers/Taconic hibrīds)

Standarta apjoma izpildes laiks

Prototips: 5–7 dienas

Datu uzņemšana

Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC Drill (Excellon), IPC-D-356 tīklu saraksts

 

Tehniskās specifikācijas

Funkciju kategorija

Ražošanas iespējas / limits

Standarta pielaide / IPC klase

Gatavs Biezums

0,4 mm - 4.5mm

+/-10% (kopumā)

Min Trace / Space

3,0 milj./3,0 milj. (0,075 mm/0,075 mm)

+/-20% jeb +/-0,5 milj

Minimālā lāzera caurlaide (HDI)

0,1 mm (4 milj.) akls/aprakts

IPC-6012 klase 2/3

Minimālais mehāniskais caurums

0,15 mm (6 jūdzes)

+/-0,05 mm pārklājums

Vara svars (iekšējais/ārējais)

0,5 unces līdz 4 unces gatavas

IPC-2221 atbilstība

Virsmas apdare

ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Immersion Ag, cietais zelts (malas savienotāji)

Biezums sertificēts ar XRF

Lodēšanas maska

LPI (zaļš, melns, matēts, zils, sarkans, balts)

IPC-SM-840E

Impedances kontrole

Viens{0}}gals (50 omi), diferenciālis (90 omi / 100 omi)

+/-10% TDR verificēts kupons

Pamatnes lamināta materiāli

Isola (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Rogers (RO4350B)

Tg >= 170 °C augstam slāņu skaitam

 

Galvenās iezīmes
 

Kontrolēta dielektriskā sakraušana

Simetriskā prepreg/core secība, kas saskaņota ar TDR simulācijas ziņojumiem pirms laminēšanas preses.

Izmantojot-in-Pad Galvanizāciju

Ar sveķu-pildījumu un vara-pārklājumu, izmantojot procesu, kas nodrošina augsta-blīvuma BGA izlaušanos (0,4 mm solis).

Augsta{0}}Tg termiskā noturība

Termiskā sprieguma izdzīvošana, izmantojot 6 svinu -bezsvinu IR plūsmas profilus (260 °C maksimums) bez atslāņošanās vai mucas plaisāšanas.

Malu apšuvums / Castellated caurumi

Pārklāti pus{0}}caurumi (min diametrs 0,6 mm) meitas-uz-mātesplates vertikālajam spraudnim-moduļos.

 

Multilayer PCBs

 

Lietojumprogrammas

Rūpnieciskā automatizācija:PLC aizmugures plates, vairāku-asu kustības kontrolieru plates (6–12 slāņi, smagas 2 unces jaudas plaknes).


Telekomunikācijas:Galvenās slēdžu līnijas kartes, augstfrekvences{0}}RF raiduztvērēju moduļi (hibrīds FR4/Rogers 16–24 slāņi).


Medicīniskās diagnostikas aparatūra:Ultraskaņas priekšgala signālu apstrāde, pacientu monitora datu iegūšanas mātesplates (zema-trokšņa zemējuma savienošana).


Automobiļu apakšsistēmas:LiDAR interfeisa plates, akumulatoru pārvaldības sistēmas (BMS) uzraudzības PCB (IPC-A-600 3. klase).

 

Pielāgošanas un inženiertehniskais atbalsts

 

1

DFM/DFAsing pārskatīšanas joma

24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>10:1 urbuma dziļums-līdz-diametram ir nepieciešams sekundārais novērtējums).

2

Stackup pielāgošana

Barošanas mērķa pretestības vērtības (Z0) un skursteņa augstuma ierobežojumi; inženierija ģenerē pretestības kupona dizainu katram slānim.

3

Panelizācija

Klienta -definētie fiduciāli, instrumentu caurumi (3,175 mm), V-griešanas dziļuma/tīkla pielaides (0,3 mm +/-0,05 mm) vai cilnes-maršrutēšana ar atdalāmiem peles kodumiem.

4

Bufera krājumu un VMI pārvaldība

Īpašas drošības krājumu programmas (klientu -īpašumā vai -uzturētās{1}}uzliktās krājumos) ilgstošiem-svina specializētiem materiāliem (Rogers/Megtron 6), lai novērstu apjoma darbības līnijas-apstāšanās.

 

Kvalitātes kontrole

 

Pārbaudes un pārbaudes vārtejas

AOI (automātiskā optiskā pārbaude):Iekšējie slāņi izliek-izgravējumu, ārējie slāņi ievieto-lodēšanas masku.
Lidojošās zondes pārbaude:Tīkli, kas pārbaudīti 100% prototipu (< net resistance thresholds).
E-Pārbaude (fiksācija):Applied for batch runs >250 gab.
Mikrosekciju analīze: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>20 um min mucas siena 3. klasei) un dielektrisko atstatumu.

Izsekojamība

Lāzer-iegravēts datuma kods, partijas izsekošana un materiāla COC (atbilstības sertifikāts), kas tiek glabāti digitāli katrai partijai.

Multilayer PCBs

 

Ražošana un sertifikāti

Auga profils un pēdas nospiedums:

  • Objekta atrašanās vieta:Eksportam-atbilstoša komerciālā ražošanas bāze (ITAR-atbrīvota komerciālās piegādes ķēde, Āzijas/pasaules eksporta loģistikas centrs).
  • Laminēšanas preses līnijas:4 augstas{1}}temperatūras vakuuma hidrauliskās preses.
  • Lāzera urbšana:Schmoll/Orbotech UV/CO2 lāzera urbšanas iekārtas.
  • Apšuvuma līnija:Vertikāla nepārtraukta apšuvuma līnija ar periodisku impulsu apgriezto (PPR) vara sadalījumu.


Atbilstības standarti:ISO 9001:2015, IATF 16949 (sekundārais automobiļu darbības joma), ISO 13485 (medicīnas apakškopa), UL E-fails sertificēts, atbilst RoHS/REACH.

 

Iepakojums un piegāde

 

Iepakojuma standarts:Vakuuma{0}}aizzīmogoti anti-statiski ESD maisiņi (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.


Loģistika:FOB / EXW / DDP, izmantojot DHL / FedEx Express (prototipi) vai palešu gaisa / jūras kravu (apjoma partija). Komercrēķins, iepakojuma saraksts, COC un mikrogriezuma pārskats, kas iekļauts sūtījuma dokumentācijā.

 

 

FAQ

 

J: Kāda ir jūsu maksimālā malu attiecība caur{0}}caurumu pārklājumam uz 16+ slāņu dēļiem?

A: Standarta malu attiecības ierobežojums ir 10:1 mehāniskai urbšanai (0,2 mm urbis, izmantojot 2,0 mm plātnes biezumu). Augstākām malu attiecībām līdz 14:1 apstrādei ir nepieciešams specializēts ievadmateriāls un secīga atkāpšanās pārskatīšana.

J: Vai jūs iekasējat papildu maksu par pretestības kupona izgatavošanu un TDR testa ziņojumu?

A: Pretestības kupona integrācija ražošanas paneļa atkritumu telpā ir iekļauta bez papildu maksas pasūtījumiem, kuriem nepieciešamas kontrolētas pretestības specifikācijas; TDR testa ziņojuma kopsavilkums tiek pārbaudīts un pievienots nosūtīšanas dokumentācijai.

J: Kā jūs rīkojaties ar jauktiem dielektriskiem skursteņiem (piemēram, Rodžersa augstfrekvences kodols ar FR4 prepreg)?

A: Materiāla sakraušanai nepieciešama termiskās izplešanās koeficienta (CTE) balansēšana. Mēs aizstājam atbilstošas ​​augstas-Tg iepriekšējas saites (piem., FR408HR sveķu sistēma), lai novērstu atslāņošanos z-ass termiskā sprieguma laikā. Iesniedziet komplektēšanas piedāvājumu vai ļaujiet mūsu speciālistu komandai piedāvāt iepriekšēju-laminēšanas bilanci.

J: Kāda faila formāta neatbilstība aptur rindu apstrādi?

A: Trūkst urbju saraksta, nepiešķirtas NC instrumentu plaukta vienības vai Gerbera koordinātu neatbilstība (collu un metriskā mēroga nobīde). Mūsu DFM aizturēšanas paziņojums aptur ražošanu 4 stundu laikā pēc datu saņemšanas.

J. Vai varat atbalstīt VMI/bufera krājumu programmas gariem{0}}Rogers/Panasonic laminātiem skaļuma palielināšanas laikā?

A: Yes. For annual forecasts involving constrained dielectrics (>6 nedēļu izejmateriālu sagatavošanas laiks), mēs noslēdzam lieliskus-līgumus par drošības krājumiem, kas ir saistīti ar jūsu prognozēto izlaišanas grafiku.

 

modular-1
Pieprasīt cenas piedāvājumu

Tieša PE tehniskā atbilde 4 darba stundu laikā (automātiski-tiek maršrutēta pa GMT, CET un EST pārklājuma dienestiem, izmantojot
Nepieciešamais ievades kontrolsaraksts:
Gerber vīles (RS-274X) + Excellon urbjvīle
Sakraušanas prasība vai mērķa gala biezums (mm)
Virsmas apdares izvēle (ENIG, OSP utt.)
IPC klases prasība (2. vai 3. klase)
Mērķa apjoms (Prototips / Pilots / Gada prognoze ar VMI preferenci) un nepieciešamais piegādes datums

Ar bagātīgu pieredzi mēs esam viens no profesionālākajiem daudzslāņu PCB ražotājiem un piegādātājiem Ķīnā. Mēs sirsnīgi sveicam jūs šeit no mūsu rūpnīcas iegādāties lielapjoma augstas kvalitātes daudzslāņu PCB. Ja jums ir kādi jautājumi par sadarbību, lūdzu, rakstiet mums pa e-pastu.

(0/10)

clearall