Daudzslāņu PCB ar lielu-slāņu-skaitli integrē 10 līdz 40+ vadošus vara slāņus, kas mijas ar dielektrisku prepreg. Šīs plates, kas paredzētas liela-blīvuma signālu maršrutēšanai un sarežģītu elektroenerģijas sadales tīklu pārvaldībai, nodrošina stingras elektriskās un termiskās prasības blīvos elektroniskos mezglos. Ražošana balstās uz stingru reģistrācijas kontroli, secīgu laminēšanas pārvaldību un kontrolētu-dziļuma urbšanu, lai saglabātu signāla integritāti dziļās-steku arhitektūrās.
Tehniskās specifikācijas
|
Parametrs |
Specifikāciju diapazons |
|
Slāņu skaits |
10 līdz 40+ slāņi |
|
Dēļa biezums |
1,0 mm līdz 6,0 mm (maksimālā malu attiecība 18:1) |
|
Min. Trace Width / Space |
3,0 milj./3,0 milj. (0,075 mm/0,075 mm) |
|
Min. Lāzera urbuma cauruma izmērs |
4 miljoni (0,1 mm) |
|
Bāzes materiāli |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 gr. C), Megtron 6, Rogers RO4000 sērija, Isola |
|
Virsmas apdare |
ENIG, Immersion Silver, HASL (bez svina{0}}), OSP, cietais zelts |
|
Maks. Dēļa izmērs |
600 mm x 500 mm |
|
IPC standarts |
IPC-6012 2. klase / 3. klase / 3. klase/A |
Galvenās iezīmes
Kontrolētas pretestības precizitāte:Stingra trases platuma un dielektriskā biezuma pielaide (+/- 5 procenti), ko nodrošina iekšējā lauka -risinātāja modelēšana, lai samazinātu signāla atstarošanu un vājināšanos.
Papildu cauruļu struktūras:Secīgas laminēšanas aklo cauruļu, ierakto caurumu, stacked caurumu un via{0}}in-pad arhitektūru atbalsts, lai optimizētu maršrutēšanas blīvumu un zemējuma ceļus.
Izmēru stabilitātes kontrole:Zemas-Z-ass izplešanās prepregi apvienojumā ar optimizētiem secīgiem presēšanas cikliem, lai novērstu iekšējā-slāņa nobīdi un mucas plaisāšanu termiskās slodzes laikā.
Siltuma vadības integrācija:Piemērots smagajām vara iekšējām plaknēm (2 unces līdz 4 unces) un termiskiem caurumiem, lai izkliedētu lokālo siltumu no lielas -jaudas komponentiem.
Lietojumprogrammas
Telekomunikācijas
5G bāzes staciju maršrutētāji, optiskie transporta tīkli un pamattīkla slēdži.
Datu centri un skaitļošana
Augstas veiktspējas{0}}serveri, asmens serveri un tīkla aizmugures plates.
Medicīniskais aprīkojums
MRI kontrolieri, CT skeneru datu ieguves vienības un pacientu uzraudzības sistēmas.
Aviācija un aizsardzība
Avionikas navigācijas sistēmas, radaru procesori un satelītu sakaru moduļi.
Pielāgošana
Ražošana tiek pielāgota pielāgotiem{0}}uzkoptiem dizainiem, kas tiek nodrošināti, izmantojot Gerber vai ODB++ ražošanas failus. CAM inženierija pirms instrumentu atbrīvošanas veic skursteņa-simetrijas un sveķu{4}}plūsmas simulācijas, lai neitralizētu dēļu deformācijas risku termisko ciklu laikā. Materiālu aizstāšana (piemēram, standarta FR-4 nomaiņa pret zemu zudumu laminātiem, piemēram, Megtron 6) tiek veikta, pamatojoties uz norādītajiem dielektriskās konstantes (Dk) un izkliedes koeficienta (Df) mērķiem, kam pievienoti pilnīgi pretestības simulācijas ziņojumi.
Kvalitātes kontrole
Pirms-ražošanas DFM pārskats:Vecākie CAM inženieri veic stingras urbšanas--vara klīrensu, skābes uztvērēju un sakrauj-simetrijas pārbaudes pirms instrumentu izlaišanas, lai savlaicīgi atzīmētu ražošanas riskus.
AOI (automātiskā optiskā pārbaude):100% iekšējā-slāņa pārbaude, lai atklātu ķēdes, īssavienojumus un līnijas platuma anomālijas pirms laminēšanas.
Rentgena pārbaude:Reāllaika-pārbaude slāņu-līdz-līdzināšanai un urbšanas izlaušanās novēršana vairāku-slāņu kaudzēm.
Lidojošā zonde un naglu{0}}noguluma-testēšana:Elektriskās nepārtrauktības un izolācijas pārbaude veikta saskaņā ar tīklu sarakstu.
Mikrosekciju analīze:Testa kuponu destruktīva fizikālā analīze katrā ražošanas partijā, lai pārbaudītu vara pārklājuma biezumu, sieniņu integritāti un lodēšanas maskas biezumu.
Ražošana un sertifikāti
Iekš-ražošanā tiek izmantotas tiešās lāzera attēlveidošanas (DI) sistēmas, vairāk-atvēršanas vakuuma laminēšanas preses un augstas-precizitātes CNC mehāniskās/lāzera urbji. Veikala{4}}grīdas darbības nodrošina ķīmisko vannu un izejvielu partiju daudzuma{5}līmenī izsekojamību, lai nodrošinātu konsekventu ražu augsta-blīvuma būvniecībā.
Kvalitātes vadība:ISO 9001:2015, IATF 16949
Vides atbilstība:ISO 14001, RoHS, REACH
Produkta sertifikācija:UL sarakstā (E-fails pieejams pēc pieprasījuma)
Iepakojums un piegāde
Iepakojums:Vakuuma-aizzīmogoti antistatiski maisiņi ar desikantu un mitruma indikatoru kartēm, kas iepakoti pastiprinātās dubultsienu gofrētās kartona kastītēs. Mitruma barjeras maisi (MBB), ko izmanto, lai nodrošinātu atbilstību IPC/JEDEC J-STD-033 jutīgiem laminātiem.
Izpildes laiks:
- Prototipēšana (10–16 slāņi): 7–10 darba dienas.
- Partijas ražošana (10–32 slāņi): 15–25 darba dienas.
Loģistika:Nosūtīts ar gaisa kravu vai starptautisko kurjeru ar izsekojamiem izsekošanas numuriem.
FAQ
J: Kāds ir maksimālais slāņu skaits un malu attiecība, ko varat droši ražot?
A: Izgatavošana apstrādā līdz pat 40 slāņiem ar maksimālo malu attiecību 18:1 cauru-caurumu pārklājumam un līdz pat 3+N+3 HDI struktūrām.
J: Kā novērst dēļu deformāciju augsta{0}}slāņu-skaitījuma paneļos ar asimetrisku vara sadalījumu?
A. Inženierzinātnes pirms ražošanas veic{0}}papildinātas līdzsvarošanas simulācijas. Vara folijas sadalījums ir līdzsvarots starp iekšējiem slāņiem, un laminēšanas laikā tiek īstenoti simetriski iepriekš sagatavoti aušanas stili, lai neitralizētu iekšējo spriegumu.
J: Vai jūs varat veikt kontrolētas pretestības modelēšanu, pamatojoties uz mūsu stack{0}}up prasībām?
A: Jā. Lauka risinātāji aprēķina trases platumu un atstarpi attiecībā pret dielektriskajām konstantēm, kas norādītas materiālu datu lapās, atgriežot impedances ziņojumu apstiprināšanai pirms filmas ģenerēšanas.
J. Kādi testa kuponi ir iekļauti liela{0}}slāņa-skaita sūtījumos?
A: Standarta piegādē pēc pieprasījuma ir iekļauti IPC{0}}saderīgi starpsavienojumu stresa testēšanas (IST) kuponi vai mikrosekciju kuponi katrai ražošanas partijai.
J: Kāds ir jūsu minimālais partijas lielums pielāgotām augsta{0}}slāņa-skaitījuma dēļiem?
A: Prototipu izgatavošanas pasūtījumi sākas ar 1 gabalu, un ražošanas apjoms tiek palielināts līdz vidējām partijām vienā izlaišanas grafikā.
J: Kādi failu formāti ir nepieciešami, lai uzsāktu piedāvājumu?
A: Gerber RS-274X, ODB++ formāts, kam pievienots IPC tīklu saraksts un precīzs izgatavošanas rasējums, kurā ir sīki aprakstīts sakrāža, pretestības prasības un virsmas apdare.
Pieprasīt cenas piedāvājumu
Iesniedziet Gerber vai ODB{0}} failus kopā ar slāņu skaitu, dēļa biezumu, virsmas apdari un daudzuma prasībām, lai 24 stundu laikā saņemtu oficiālu piedāvājumu un DFM pārskatīšanu.
Populāri tagi: augsta-slāņu-skaitļa daudzslāņu PCB, Ķīna augsta-slāņu-skaita daudzslāņu PCB ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
