Produkta pārskats

Augstfrekvences PCB ir īpaši izstrādātas iespiedshēmu plates, kas paredzētas augstfrekvences{0}}un ātrgaitas signālu pārraidei. Parasti tie tiek ražoti, izmantojot augstas veiktspējas materiālus ar zemu dielektrisko konstanti (Dk) un zemu izkliedes koeficientu (Df), nodrošinot izcilu signāla integritāti un stabilitāti augstfrekvences darbības apstākļos.

Salīdzinot ar parastajām FR4 shēmas platēm, augstfrekvences PCB nodrošina mazāku signāla zudumu, stabilāku pretestības vadību un izcilu elektromagnētisko veiktspēju RF, mikroviļņu un ātrgaitas digitālās komunikācijas lietojumprogrammās. Tie spēj apmierināt mūsdienu augstfrekvences sakaru un ātrgaitas datu apstrādes sistēmu{3}}prasības.

Mūsdienu sakaru un RF sistēmās augstfrekvences PCB plaši izmanto 5G sakaros, radaru sistēmās, satelītu sakaros, automobiļu milimetru{2}viļņu radaros un kosmosa elektronikā, kas kalpo kā kritiska ķēdes platforma progresīviem augstfrekvences elektronikas izstrādājumiem.

Produkta īpašības

Zemas dielektriskās konstantes (Zemas Dk) materiāli ātrākai signāla pārraidei
Zems izkliedes koeficients (zems Df), lai samazinātu augstas{0}}frekvences signāla vājināšanos
Lieliska pretestības kontroles iespēja
Augsta-stabilitāte RF veiktspēja
Laba elektromagnētiskās saderības (EMC) veiktspēja
Atbalsta ātrdarbīgu -digitālo un RF jaukto-signālu dizainu
Atbalsta mikroslokšņu un slokšņu konstrukciju dizainus
Piemērots augstas{0}}frekvences un ātrgaitas{1}} lietojumprogrammu vidēm
Lieliska termiskā stabilitāte un augsta uzticamība
Atbalsta daudzslāņu un hibrīda laminēšanas struktūras

Lietojumprogrammas

5G bāzes stacijas

RF un mikroviļņu sistēmas

Radara sistēmas

Satelīta komunikācija

Automobiļu milimetra{0}}viļņu radars

Aviācijas un kosmosa elektronika

Ātrgaitas{0}}tīkla aprīkojums

Antenas moduļi

Medicīniskās RF iekārtas

Rūpnieciskās bezvadu sakaru sistēmas

Produkta specifikācijas (piemērs)

Vienums	Specifikācija
Slāņu skaits	2–20 slāņi
Bāzes materiāli	Rodžers/Taconic/PTFE/Ātrs{0}}ātrums FR4
Dēļa biezums	0,2–3,0 mm
Minimālais līnijas platums/atstarpe	3/3 milj
Minimālais cauruma izmērs	0,1 mm
Vara biezums	0,5–3 unces
Virsmas apdare	ENIG / Immersion Silver / OSP
Impedances kontrole	±5%
Darbības frekvence	Līdz 77 GHz un vairāk
Darba temperatūra	-40 grādi ~ 125 grādi

Priekšrocības salīdzinājumā ar standarta FR4 PCB

Vienums	Augstas frekvences PCB	Standarta FR4 PCB
Augstas-frekvences signāla zudums	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Impedances stabilitāte	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
RF veiktspēja	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐
EMI kontrole	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Piemērots augstfrekvences{0}}lietotnēm	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐

Produkta priekšrocību kopsavilkums

Īpaši izstrādāts augstas{0}}frekvences un ātrgaitas{1}}signālu lietojumprogrammām
Samazina signāla pārraides zudumus
Uzlabo RF sistēmas stabilitāti
Lieliska pretestības kontrole un EMI veiktspēja
Atbalsta sarežģītus RF un{0}}ātrdarbīgus digitālos jauktos dizainus
Ideāli piemērots 5G, radaru un satelītu sakaru sistēmām
Atbilst augstas{0}}uzticamības elektronisko produktu prasībām
Atbalsta daudzslāņu un hibrīda materiālu struktūru dizainus