1+N+1 HDI PCB arhitektūra integrē lāzera-mikrocaurules ārējos slāņos, kas savienoti ar centrālo daudzslāņu kodolu (N), panākot augstu komponentu blīvumu un smalkas-līnijas maršrutēšanas iespējas, kas pārsniedz standarta, izmantojot-caurumu ierobežojumus. Šī konfigurācija nodrošina precīzu -soli BGA līdz 0,4 mm, vienlaikus saglabājot iekšējo jaudu un zemes plaknes. Ražošanā tiek izmantota lāzera tiešā attēlveidošana (LDI), kontrolēta{10}}dziļuma lāzerurbšana un secīgi laminēšanas procesi, kas pielāgoti augsta blīvuma signālu izplatīšanai un pilnībā atbilst RoHS un REACH vides direktīvām.
Tehniskās specifikācijas
|
Parametrs |
Specifikācijas ierobežojums |
|
Slāņu skaits |
3 līdz 12 slāņi (1+N+1 sakrājies-) |
|
Min. Trases platums/atstarpe |
3,0/3,0 milj (0,075 mm/0,075 mm) |
|
Min. Laser Microvia diametrs |
4 miljoni (0,1 mm) |
|
Dēļa biezuma diapazons |
0,6 mm - 2.4 mm |
|
Malu attiecība (Microvia) |
Līdz 1:1 |
|
Malu attiecība (caur{0}}caurumu) |
Līdz 12:1 |
|
Pamatmateriālu iespējas |
FR-4 (Tg 170 grādi / 180 grādi), augsta-frekvence (Rogers, Taconic), zems zudums (Panasonic Megtron 6/7) |
|
Virsmas apdare |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL (bez{0}}svina), ENEPIG |
|
Lodēšanas maskas krāsa |
Zaļa, melna, zila, sarkana, balta, dzeltena (pieejams matēts/glancēts) |
|
Impedances kontroles tolerance |
±10% standarts (±5% pieejami pēc pieprasījuma) |
Galvenās iezīmes
Secīgā laminēšanas apstrāde:Novērš mehānisko urbju spieķu rezonansi, saliekot lāzera mikrocaurules tieši virs ieraktām caurumiem (saliktas{0}}ar tehnoloģiju).
Fine{0}}Pitch BGA maršrutēšana:Atbalsta komponentu slīpumu līdz 0,4 mm, nezaudējot jaudas padeves plaknes integritāti.
Kontrolēta dielektriskā atstarpe:Uztur precīzu attālumu starp atskaites plaknēm un signālu pēdām, lai novērstu elektromagnētiskos traucējumus (EMI).
Augsta-Tg materiāla substrāti:Iztur vairākas termiskās novirzes bezsvina{0}}montāžas pārpludināšanas profilos līdz pat 260 grādos.
Lietojumprogrammas
5G infrastruktūra
Aktīvās antenas vienības (AAU) un pamatjoslas radioierīces, kurām nepieciešama augstas{0}}frekvences signāla maršrutēšana.
Automobiļu elektronika
Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) radara moduļi un kameru vadības bloki.
Rūpnieciskā skaitļošana
Ātrgaitas{0}}datu iegūšanas plates un iegultie malu procesori.
Medicīniskais aprīkojums
Ultraskaņas attēlveidošanas zondes un pārnēsājami diagnostikas monitori, kuriem nepieciešamas kompaktas pēdas.
Pielāgošana
Stack{0}}Up Engineering:Klienta Gerbera inženiertehniskais pārskats un{0}}priekšlikumu apkopošana, lai optimizētu pretestību un samazinātu slāņu skaitu.
Materiāla aizstāšana:Atsauces uz alternatīviem lamināta materiāliem (piem., Isola, Shengyi), lai atbilstu mērķa izmaksu un dielektriskās konstantes (Dk) prasībām.
Pieslēgšanas opcijas:Sveķu aizbāžņi (IPC-4761, VII tips) un vara pārklājums pār piepildītajām caurumiem spilventiņu-iekšpusējām lietojumprogrammām.
Profilēšanas pielaides:Maršrutēšana, V{0}}punktu noteikšana un lāzera maršrutēšana, kas pielāgota sarežģītiem šasijas korpusiem.
Kvalitātes kontrole
Automatizētā optiskā pārbaude (AOI):100% iekšējo un ārējo slāņu pārbaude attiecībā uz kodināšanas defektiem, šortiem un atverēm.
Automatizētā rentgena pārbaude (AXI):Pārbauda izlīdzinājumu un tukšumu procentus sakrautās mikroviju struktūrās.
Lidojošās zondes pārbaude:Elektriskās nepārtrauktības un izolācijas pārbaude tika veikta 100% izgatavoto paneļu pirms nosūtīšanas.
Mikrosekciju analīze:Katrai partijai veikta destruktīva fiziskā analīze, lai pārbaudītu vara pārklājuma biezumu, dielektrisko biezumu un mucas izturību pret plaisām.
Ražošana un sertifikāti
Iekārtas aprīkojuma bāze:Aprīkots ar Orbotech LDI sistēmām, Hitachi ātrgaitas{0}}CNC urbjmašīnām, Schmoll lāzeru caur urbjiem un automātiskajām vakuuma laminēšanas presēm.
Procesa iespējas:Cleanroom klases 10 000 vide sausās plēves attēlveidošanai un lodēšanas masku uzklāšanai.
Atbilstības standarti:Ražots saskaņā ar IPC{0}}A-600 Class 2/3 un IPC-6012 standartiem, kas atbilst globālajām RoHS un REACH normatīvajām prasībām.
Sistēmas sertifikāti:ISO 9001:2015, IATF 16949 (automobiļi), ISO 13485 (medicīnas ierīces) un UL sertificēts (E-numura izsekošana pieejama pēc pieprasījuma).
Iepakojums un piegāde
Iepakojuma detaļas
Vakuuma -aizzīmogoti ESD-droši mitruma barjeras maisiņi ar silikagelu un mitruma indikatora kartēm (HIC), kas iepakoti stingrās dubultsienu gofrētās kartona kastītēs.
Loģistikas partneri
Prototipu paātrināta gaisa kravu pārvadāšana, izmantojot DHL, FedEx un UPS; uz paletēm novietotas okeāna vai gaisa kravas liela apjoma ražošanas partijām.
Izpildes laiks un mērogošana
Prototipi (1+N+1):5 - 7 darbadienas ar optimizētu paneļa izmantošanu ātrai-pagriezienu apstiprināšanai.
Ražošanas apjoms:12 - 18 darbadienas, kas nodrošina instrumentu nepārtrauktību, lai nodrošinātu netraucētu mērogošanu no prototipu partijām līdz masveida{1}}ražošanas līnijām.
FAQ
J: Kāds ir minimālais žalūzijas izmērs, kas tiek atbalstīts 1+N+1 konfigurācijā?
A: Standarta ražošanas iespēja atbalsta minimālo lāzera{0}}mikrocaurules diametru 4 jūdzes (0,1 mm) ar mērķa uztveršanas paliktņa izmēru 10 miljoni.
J: Vai varat apstrādāt klienta{0}}norādītos pretestības aprēķinus?
A: Engineering veic DFM pārskatīšanu, izmantojot Polar Instruments SI8000/9000 programmatūru, pamatojoties uz jūsu dielektriskajām konstantēm un trases ģeometriju pirms ražošanas izlaišanas.
J: Kāds ir maksimālais vara biezums, ko var sasniegt uz mikroviju slāņiem?
A: Ārējie slāņi parasti atbalsta 1 unces gatavu varu pēc pārklājuma, un ir pieejamas 0,5 unces un 2 unces opcijas atkarībā no līnijas/vietas ierobežojumiem.
J. Kā jūs izturaties pret stacked{0}}, izmantojot uzticamību termiskā šoka laikā?
A. Kontrolēti vara pārklājuma parametri pilnībā aizpilda mikrocaurules, un sveķu pildījums tiek uzklāts vietās, kur nepieciešams plakans spilventiņš-ievadīt-caurvirsmas, lai novērstu iedobumu veidošanos un lodēšanas savienojumu tukšumus.
J: Kāda dokumentācija tiek nodrošināta ar katru piegādes sūtījumu?
A: Katrā partijā ir standarta atbilstības sertifikāts (CoC), mikrosekciju testu ziņojumi, elektrisko testu verifikācijas ieraksti un materiālu izsekojamības žurnāli, kas apstiprina atbilstību RoHS un REACH.
J. Kādi failu formāti ir nepieciešami, lai sāktu DFM pārbaudi?
A: Gerber RS-274X vai ODB++ faili kopā ar IPC-D-356 tīklu sarakstu un izgatavošanas rasējumu, kurā norādītas sakraušanas prasības.
Pieprasīt cenas piedāvājumu
Iesniedziet Gerber failus, sakrājiet{0}}prasības un aptuveno gada apjomu, lai 24 stundu laikā saņemtu DFM pārskatīšanu un oficiālu piedāvājumu.
E-pasts:sales@Ldtac.com
Augšupielādes portāls:Droša DFM failu pārsūtīšanas saite
Populāri tagi: 1+n+1 hdi pcb, Ķīna 1+n+1 hdi pcb ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
