Produkta pārskats

Elektronikas galvenās plates shēmas plates PCBA attiecas uz pilnībā integrētu funkcionālu elektroniskās galvenās plates risinājumu, kas izveidots, montējot tukšu PCB ar elektroniskiem komponentiem (piemēram, IC, rezistori, kondensatori, savienotāji utt.), izmantojot SMT montāžu, DIP ievietošanu un testēšanas procesus.

Šis produkts kalpo kā dažādu elektronisko ierīču galvenā vadības un signālu apstrādes vienība, kas ir atbildīga par tādām galvenajām funkcijām kā jaudas pārvaldība, datu skaitļošana, sakaru kontrole un sistēmas koordinācija.

Mēs sniedzam vienas -PCBA ražošanas pakalpojumus, tostarp PCB izgatavošanu, komponentu iegūšanu, SMT montāžu un testēšanu. Mūsu pakalpojumi atbalsta ātru prototipu izstrādi, nelielu-pakešu izmēģinājuma ražošanu un liela mēroga-masveida ražošanu.

Elektronikas galvenās plates shēmas plates PCBA plaši izmanto plaša patēriņa elektronikā, rūpnieciskajā kontrolē, viedierīcēs, automobiļu elektronikā un sakaru iekārtās. Tā ir mūsdienu elektronisko sistēmu galvenā sastāvdaļa.

Produkta īpašības

Viens-PCB ražošanas un PCBA montāžas risinājums
Atbalsta augsta -blīvuma SMT montāžu un smalkas{1}}toņa komponentus (01005 / BGA / QFN)
Augstas{0}}uzticamības lodēšanas procesi (bezsvina-/reflow/viļņu lodēšana)
Atbalsta daudzslāņu augstas-precizitātes PCB un sarežģītas mātesplates struktūras
Atbalsta ātrdarbīgu{0}}signālu un augstfrekvences ķēžu dizainu
Stingra atbilstība IPC{0}}A-610 montāžas standartiem
Visaptverošs DFA/DFM inženiertehniskās optimizācijas atbalsts
Augsta konsistence un masveida ražošanas jauda
Funkcionālā pārbaude (FCT), novecošanas testi un uzticamības pārbaude
Ātras piegādes iespējas gan pētniecības un izstrādes, gan masveida ražošanas posmos

Lietojumprogrammu lauki

Sadzīves elektronika
Rūpnieciskās vadības sistēmas
Viedās mājas ierīces
Telekomunikāciju iekārtas
Automobiļu elektronika
Medicīniskās ierīces
IoT ierīces
Datori un perifērijas sistēmas
Enerģijas pārvaldības sistēmas
Iegultās sistēmas

Produkta parametri (piemērs)

Vienums	Specifikācija
PCB slāņi	1–24 slāņi (atbalsta augsta-blīvuma daudzslāņu plates)
Bāzes materiāls	FR-4 / High TG / Rogers / alumīnija pamatne
Min. Līnijas platums/atstarpe	3/3 milj. (pielāgojama augstāka precizitāte)
Min. Cauruma diametrs	0,15 mm
Virsmas apdare	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
SMT iespēja	01005 / BGA / QFN / CSP
Montāžas process	SMT + DIP + jaukta montāža
Lodēšanas process	Reflow / viļņu lodēšana
Testēšanas metodes	AOI/IKT/FCT/iededzināt{0}}
Darba temperatūra	-40 grādi ~ 85 grādi (paplašināms rūpnieciskajā līmenī)

Produkta priekšrocības (salīdzinājumā ar tradicionālo atsevišķu montāžu)

Vienums	PCBA integrētais risinājums	Sadalītā montāža
Integrācijas līmenis	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Ražošanas efektivitāte	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Uzticamība	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Izmaksu kontrole	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Konsekvence	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Apkopes grūtības	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Masveida ražošanas iespējas	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐