Printed Circuit plates (PCB) *nav* pusvadītāji; drīzāk tie ieņem dažādus elektronikas nozares piegādes ķēdes posmus. PCB kalpo kā elektronisko komponentu fiziskā atbalsta struktūra un elektrisko starpsavienojumu vide, savukārt pusvadītāji ir galvenie materiāli, ko izmanto mikroshēmu ražošanā.
Iespiedshēmas plate ir substrāts, kas paredzēts elektronisku komponentu atbalstam un savstarpējai savienošanai; tas parasti sastāv no izolācijas materiāliem (piemēram, stikla šķiedras vai plastmasas) un vadošiem materiāliem (piemēram, vara folijas). Tās galvenā funkcija ir nodrošināt mehānisku atbalstu un elektrisko savienojumu, nevis demonstrēt pusvadītājiem raksturīgās kontrolējamās vadošās{1}}izolācijas īpašības.
Pusvadītājs ir materiāls ar elektrovadītspējas līmeni starp vadītāju un izolatoru; tā vadošās īpašības var kontrolēt, izmantojot tādus procesus kā dopings vai elektriskā lauka pielietošana. Parastie pusvadītāju materiāli -tostarp silīcijs, germānija un gallija arsenīds-tiek plaši izmantoti elektroniskās ierīcēs, piemēram, tranzistoros, diodēs un integrālajās shēmās.
Lai gan gan iespiedshēmu plates, gan pusvadītāji ir būtiskas elektronikas nozares sastāvdaļas, to funkciju un pielietojuma ziņā tie būtiski atšķiras. PCB galvenokārt kalpo elektronisku komponentu montāžai un savstarpējai savienošanai, savukārt pusvadītāji ir galvenie materiāli, no kuriem šie komponenti ir izgatavoti. PCB ražošanas process ietver tādas darbības kā kodināšana, urbšana un pārklāšana, savukārt pusvadītāju ražošana ietver sarežģītus procesus, piemēram, fotolitogrāfiju, dopingu un plānas -plēves pārklājumu.
